自1995年接下来，JEDECJC51理事会会邀集生产厂家及专家教授开使编写新的热传化学工业制造原则，对于散热器理方便给出多种原则。和SEMI原则想必，新的热传化学工业制造原则而是主要估测工艺及的工作原理一样的，但资源极为完整性，除外也对于许多判定来了更知晓的代表。

  SEMI标中举例了两大类，蒸发器处理量值，即Rja及Rjc。各举，Rja是精确估测在天然热对流或风洞情况下从单片机IC芯片接面到细颗粒物中的热传。鉴于精确估测是在标规程的必备能力下对其进行的，往往针对不一样的的柔性板设计方案及情况必备能力有不一样的的结杲，此值能作于明确地较为IC芯片封裝，蒸发器处理的轻易程度上。Rjc叫做热由单片机IC芯片接面放到ICIC芯片封裝塑料外壳的，蒸发器处理量，在精确估测时要遇到头等温面，该值大部分应用在评价指标，蒸发器处理片的性。

  随之封裝样式的提升，在新的JEDEC标准规定中增大了Rjb、ψjt、ψjb等这些在线测量指标。在当中，Rjb为在基本上全部都热由单片机集成ic表面传进检验方法板的情况下，由单片机集成ic表面到检验方法板上的散热量，该值都可以于评价PCB的热传性能。ψjx为热传优点指标，其基本概念一下。

  （1）ψ和R的概念相仿，但不同于独到之处是ψ指在大位置的卡路里传承的问题，而R指整个的卡路里传承。在现实的的电子为了满足电子时代发展的需求，体统，散热处理时，热会由装封的内外也周传承，而不一定程度会由一个方向上传承，由于ψ的概念更加适用现实的体统的在线测量问题。

  （2）ψjt各指有些的热由集成电路集成块操作程序界面传至装封右下方硬壳时所需制造的导热系数，该值能作于现实的系统类产品由IC装封表皮面体温分折集成电路集成块操作程序界面体温。

  （3）ψjb和Rjb相似，是在天然平衡及风洞区域环境下，大部分热由电源芯片用户界面传回左上角测试测试板出现有的热扩散系数，可以用于由板温去分析结面湿度。

  即便是规则中的繁多散热量在预估值可APP于真实程序新品牌的湿度分折，然而真实APP时始终有大的控制。选择规则的Rja、Rjb、ψjt、ψjb等在预估品牌参数对程序新品牌的湿度来分折时，需提前准备规则公测水平所要的公测板长宽高、铜箔层及含铜量，还需提前准备在预估时所需应用的大自然对流传热及风洞坏境和真实程序的区别。

  般比喻，由科学实验英文测试的导热系计算结果或热传技术参数首要代替对IC二极管装封排热工作效能开展定性分析对比，即殊不知由哪种二极管装封厂二极管装封，一定完全符合规范措施，就还可以对比其排热状态，这来说学习IC二极管装封排热定制或热传状态有更大帮助到。不仅，科学实验英文测试值也需用于计算结果虚拟的验证通过及要学会简化。