1）：错误率的提高了是减低导热的极大的原则。改变率可不可以做到90%上述，普遍的兼容性测试器绝大部分在83%之间。在很大程度上的减低了元电子元器的工作的室温；

  （2）：即使变超薄了，不过平面设计规模确响应的增长了，之所以增长了水冷散热性能器片的规模，怎么会更重要于水冷散热性能；

  （3）：工作效率的提升 一样的让元电子元件的保修期翻两番；

  （4）：元集成电路芯片的取舍会更加讲求高的质量。元集成电路芯片的体积大小的缩小到，就越更提升了元集成电路芯片的黏度更有助于于热量散发。